2015.06.26 08:30 반도체 패키징기술
반도체 패키징 종류 - BGA
각종 CSP 패키지들 가운데 현재 가장 주목받고 있는 것이 마이크로 BGA 패키지입니다. 마이크로 BGA 패키지는 기존의 리드프레임 대신 박막필름 위에 칩을 얹은 후 실리콘 소재로 이를 덮어씌우고, 그 밑에 미세 구경의 원형다리(Ball)를 접착시키는 매우 간단한 형태입니다. 이러한 장점으로 인해 마이크로 BGA 패키지는 차세대 고속메모리인 다이렉트 램버스 D램의 주력 패키지로 생산하고 있습니다. 따라서 그 동안 이동전화나 디지털카메라 등 휴대형 정보통신기기에 한정돼 있던 CSP 패키지의 사용 분야를 PC나 워크스테이션 등의 컴퓨터 영역으로까지 대폭 확대하여 사용되고 있습니다. 실제로 세계 최대 반도체조립업체인 암코테크놀러지가 마이크로 BGA 패키지 제품을 양산하고 있으며, 삼성전자 및 하이닉스도 관련 자회사를 통해 이 제품의 양산을 하고있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 반도체 패키징 종류 - Flip Chip(FC) (0) | 2015.07.10 |
|---|---|
| 반도체 패키징 종류 - WLP (0) | 2015.07.03 |
| 반도체 패키징 종류 - BGA (0) | 2015.06.26 |
| 반도체 패키징 종류의 다양화 (0) | 2015.06.19 |
| 반도체 패키징 기술의 발전동향 (0) | 2015.06.12 |
| 표면처리공정 - 무전해 금도금두께가 미치는영향 (0) | 2015.06.05 |
TAG Ball,
bga,
csp,
D램,
d램의,
PC,
가운데,
가장,
가장주목,
각종,
간단,
간단한,
간단한형태,
고속,
고속메모리,
고속메모리인,
관련,
구경,
구경의,
그동안,
그밑에,
기존,
기존의,
다리,
다리를,
다이렉트,
대신,
대폭,
덮어,
덮어씌우고,
도체,
동안,
디지털,
디지털카메라,
따라,
따라서,
램버스,
리드프레임,
마이크로,
마이크로bga,
매우,
메모리,
메모리인,
미세,
미세구경,
미세구경의,
밑에,
박막,
박막필름,
반도체,
받고,
버스,
분야,
분야를,
사용,
사용되고,
사용분야,
사용분야를,
삼성,
삼성전자,
생산,
생산하고,
세대,
소재,
소재로,
스테이션,
시키는,
실리콘,
실리콘소재,
실리콘소재로,
실제,
실제로,
씌우고,
암코,
암코테크놀러지,
양산,
양산을,
양산하고,
얹은,
얹은후,
영역,
영역으로,
워크스테이션,
원형,
원형다리,
원형다리를,
위에,
으로,
이동,
이동전화,
이동전화나,
이러한,
이를,
인해,
있는,
있는것,
있는것이,
있던,
있으며,
자회사,
자회사를,
장점,
장점으로,
전자,
전화,
전화나,
접착,
접착시키는,
정보,
정보통신,
정보통신기기,
제품,
제품을,
제품의,
조립,
조립업체,
종류,
주력,
주력패키지,
주력패키지로,
주목,
주목받고,
차세대,
최대,
칩을,
카메라,
컴퓨터,
테크놀러지,
통신,
통신기기,
통해,
패키지,
패키지는,
패키지들,
패키지로,
패키징,
패키징종류,
프레임,
필름,
하고,
하이닉스,
하이닉스도,
한정,
한정돼,
현재,
형태,
확대,
확대하여,
회사,
회사를,
휴대,
휴대형
댓글을 달아 주세요