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각종 CSP 패키지들 가운데 현재 가장 주목받고 있는 것이 마이크로 BGA 패키지입니다. 마이크로 BGA 패키지는 기존의 리드프레임 대신 박막필름 위에 칩을 얹은 후 실리콘 소재로 이를 덮어씌우고, 그 밑에 미세 구경의 원형다리(Ball)를 접착시키는 매우 간단한 형태입니다. 이러한 장점으로 인해 마이크로 BGA 패키지는 차세대 고속메모리인 다이렉트 램버스 D램의 주력 패키지로 생산하고 있습니다. 따라서 그 동안 이동전화나 디지털카메라 등 휴대형 정보통신기기에 한정돼 있던 CSP 패키지의 사용 분야를 PC나 워크스테이션 등의 컴퓨터 영역으로까지 대폭 확대하여 사용되고 있습니다. 실제로 세계 최대 반도체조립업체인 암코테크놀러지가 마이크로 BGA 패키지 제품을 양산하고 있으며, 삼성전자 및 하이닉스도 관련 자회사를 통해 이 제품의 양산을 하고있습니다.
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