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MLP(Micro Package)도 뛰어난 열방출 능력을 지녀 특정 부위에서 집중적으로 열이 발생하는 갈륨비소(CaAs) 등 화합물 반도체를 중심으로 확대 적용되고 있는 추세입니다. 이와 함께 칩을 절단하지 않은 웨이퍼 상태에서 모든 조립 과정을 마치는 ‘웨이퍼 레벨 패키징’‘ 역시 CSP 기술로 각광받고 있습니다. 기존의 반도체 조립공정은 웨이퍼를 각각의 칩으로 절단한 후 이뤄진 데 반해 웨이퍼 레벨 패키지 기술은 말 그대로 여러 칩들이 붙어있는 웨이퍼 상태에서 다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩, 트리밍, 마킹 등 일련의 조립공정을 마친 후 이를 절단해 곧바로 완제품을 만듭니다. 따라서 이 기술을 적용하여 생산할 경우 마이크로BGA나 MLP 등 현재 선보이고 있는 CSP 기술보다 전체적인 패키지비용을 더욱 낮출 수 있으며, 세계 주요 소자 및 패키지 전문업체들이 관련 기술개발에 경쟁적으로 나서고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨
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