NEC는 FFCSP의 고온, 고습 테스트, 그리고 메인 보드에 실장했을 때의 온도 사이클 테스트(-40~+125℃)를 통해 FFCSP의 신뢰성을 확인했습니다. NEC는 우선 플래시 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) 스택, 또는 플래시 EEPROM, SRAM(Static Random Access Memory) 및 다른 메모리 칩으로 구성된 MCP(Multi Chip Package) 형태를 시작으로 샘플을 출하하고 있습니다. 결국 FFCSP는 로직IC, 메모리뿐 아니라 연성 보드에 실장된 수동 컴포넌트와 함께 응용하고 있습니다.





영홈페이지 http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 


'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

업체동향 - 공동개발  (0) 2015.09.04
업체동향 - ASET  (0) 2015.08.28
업체동향 - NEC의 신뢰성 확보노력  (0) 2015.08.21
업체동향 - NEC  (0) 2015.08.14
업체동향 - 도시바  (0) 2015.08.07
업체동향 - 인텔  (0) 2015.07.31
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요


블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday111
Today89
Total779,562

달력

 « |  » 2019.10
    1 2 3 4 5
6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16 17 18 19
20 21 22 23 24 25 26
27 28 29 30 31    

최근에 받은 트랙백

글 보관함