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ACF란 'Anisotropic Conductive Film'(이방성 도전 필름)의 약어로 LCD Panel Glass나 COF에 IC를 Bonding, 혹은 Glass에 TCP를 Bonding 할 경우 사용되는 접착 및 통전(通電)재료로 반도체 실장에 많이 사용되는 대표적인 재료입니다. 

ACF는 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전(導電)Ball을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 고온의 압력을 가하면 회로패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼 이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드간의 통전을 하게 되고, 패드부분 외의 요철면에 나머지의 접착제가 충진/경화되어 서로 접착을 하도록 하여줍니다.





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Posted by 티씨씨