기본적인 연구 이외에 폴리아미드/에폭시 수지, 폴리이미드/에폭시 수지, 폴리이미드/아크릴레이트 수지, 열가소성 폴리이미드/열경화성 폴리이미드 수지, 폴리이미드/실리카 등의 복합된 내열 소재에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 재료들은 구조재, 복합재, 전자재료용 인쇄회로기판에서의 접착공정, 반도체에서의 접착공정 등에 적용되고 있습니다. 이밖에 방향족 결합링 구조의(Fused ring structure) 에폭시수지, 부사슬에 가교성 작용기를 포함한 수지 개발 등을 통하여 새로운 내열성 소재의 개발이 추진되고 있습니다.





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