Flip Chip 기술의 특허출원 동향

 

 

CSP 공정 기술은 70년대 초반부터 꾸준히 특허출원(미국: 등록)을 하여 90년대 중반부터 건수가 급격히 증가함을 볼 수 있습니다. 이는 Bump 기술의 특허출원(미국: 등록) 증가세와 밀접한 관계가 있습니다. Bump 기술은 CSP 공정 기술 중 가장 많은 출원(미국: 등록) 건수를 보이는 분야로 73년부터 특허출원(미국: 등록)이 시작되어 꾸준히 기술개발이 이뤄지다가 90년대 중반부터 급격히 출원이 증가함을 볼 수 있고 앞으로도 계속 증가할 것으로 예상됩니다. Underfill 기술은 95년부터 특허출원(미국: 등록)이 시작되어 2000년대 이후 꾸준한 출원 증가세를 보임을 확인할수 있습니다.
CSP 구성재 기술은 73년부터 특허출원(미국: 등록)이 시작된 Solder 기술이 가장 활발한 연구가 되고 있음을 알수 있습니다. Au와 Polymer 기술은 각각 70년대 후반과 80년대 중반부터 꾸준한 특허출원(미국: 등록)이 있었으나 80년대 후반부터 그 비율이 감소하는 추세이나, 90년대부터 특허출원(미국: 등록)이 증가세를 보이고 있으며 향후에도 지속적인 연구 및 출원이 이뤄질 전망입니다.

 

 

 

 

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