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반도체 시장이 활성화되면서 반도체 패키지 출원에도 새로운 경향이 나타나고 있는데, 반도체 패키지의 크기를 보다 작게 할 수 있는 칩 사이즈 패키지, 보다 대용량을 가능하게 하는 멀티칩 모듈, 적층형 패키지, 보다 효율적으로 제작할 수 있는 웨이퍼 레벨 패키지, 이 3가지 기술이 거의 반도체 패키지의 대의명분처럼 당연시되고 특허출원도 이들이 주류를 이루고 있습니다. 또한 반도체 패키지의 크기를 줄일 수 있으면 반도체 패키지가 실장되는 보드의 면적을 줄일 수 있고, 전자기기의 크기를 줄일 수 있으므로 반도체 패키지의 크기를 줄이려는 노력을 하고 있습니다.
칩면적의 1.2배보다 작은 패키지로 정의되기도 하는 칩 사이즈 패키지는 아직 정의가 표준화된 것은 아니지만, 전자제품의 경박단소화에 따른 반도체소자의 패키지 소형화를 가능케 하고 전기적 성능과 실장성을 높일수 있는 기술로 앞으로 더욱 개량된 형태의 기술이 나올 것으로 기대됩니다.
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