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전도성 접착제는 전기 전도성 혹은 열 전도성을 갖는 접착제로 금속 및 반도체 집적소자(IC), 평판디스플레이, 광전도 소자 등의 접착에 이용되어 왔습니다. 전도성이 요구되는 접합부위에 종래 납땜, 용접 등이 사용되었으나, 가공온도가 높고 접합물의 신뢰성을 줄수가 없어서 이를 대체하기 위하여 접착성과 전도성을 가지는 유기 접착 재료가 개발되었습니다. 이러한 전도성 접착제는 전자부품, 특히 반도체 부품과 평판디스플레이에 있어서 소형화, 박형화, 고집적화의 기술적 추세에 따라 다양하게 변화하고 있습니다. 상기그림은 리드프레임과 칩(Chip 또는 Die)과의 접착에 사용되는 접착제의 사용예와 열발산을 목적으로 금속재료인 Heat Spreader와의 접착에 사용되는 접착제의 사용예를 각각 도시하고 있습니다.
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