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LED는 발광 반도체소자이기 때문에 기본적인 메모리 반도체의 제조공정과 유사합니다. LED 칩을 생산하기위한 기본 소재인 사파이어 단결정(메모리 반도체의 실리콘 잉곳에 해당)을 성장시키고, 사파이어 단결정을 MOCVD에서 증착하기에 적합한 크기로 절단하고 가공하는 웨이퍼 생산, 연마된 웨이퍼위에 발광이 일어나는 GaN등의 물질을 증착하는 에피성장, 전극형성등의 공정을 거쳐 칩이 완성됩니다. 국내 LED 업체들이 집중하고 있는 패키징은 LED 칩을 세라믹이나 금속용기에 담고, 형광체를 도포하고 렌즈를 덮는 후공정에 해당합니다.
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