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ICA는 접착물질을 통하여 임의의 방향으로 전기와 열이 전도되는 접착제입니다. 전도성은 도전성 입자간 접촉의 함수이며 함량이 많아지면 전기저항이 감소하고 또한 열전달이 증가할수 있으나, 접착이 어려울 정도로 접착제의 점도가 증가할수 있습니다. 주된 사용예로는 IC에서 칩과 금속 리드프레임과의 접합(Die Attaching)작업에 사용됩니다. 흔하지 않지만 다른 사용예로는 LCD 패널에 연성 기판을 결합시키는 경우로 각 접착제의 점(Dot)들을 개별 회로 위에 위치해 놓고 접착을 유도합니다. 이때 위치된 각 접착제 점들은 다른 점들과 전기적으로 분리되어 있습니다. 현재 이러한 목적으로 쓰이는 ICA 재료는 이방전도성 필름(Anisotropically conductive film:ACF, 또는 ZAF)과 대체재의 관계에 있습니다.
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