반도체의 칩 적층용 Die attach adhesive film은 소형화, 고집적화가 요구되는 전자기기에 사용되는 적층칩의 제조에 유용한 소재입니다. 기존의 페이스트 접착재료를 빠르게 대체하고 있는 이 접착필름은 일본의 Hitachi사가 세계적으로 기술과 시장을 과점하고 있습니다. 기술 및 시장에서 다이싱테이프 일체형이 점차 주도적인 제품으로 부상하고 있습니다.

 

 

 

 

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