2016.01.22 08:30 Die Attach Film
반도체칩 적층 기술
IT관련 전기전자부품의 조립기술은 IT 산업을 뒷받침할 중추적인 기술로 인정받고 있으며 국내기술은 세계최고수준을 자랑하고 있습니다. 특히 부품의 경박단소화가 요구되는 PC, 노트북, MP3, 핸드폰, PDA, 휴대용 AV 기기와 같은 각종 모바일 단말기기의 핵심부품인 반도체칩의 적층기술은 매우 중요한 핵심기술로 부상하고 있습니다. 이는 반도체칩을 구조적으로 여러장 적층하여 집적도와 밀도를 높이는 동시에 부품실장면적을 줄이면서도 전체적인 두께를 박형으로 유지하는 첨단기술로써 실제 이러한 적층기술이 적용된 반도체 패키지들이 등장하고 있습니다. 또한 각종 전자부품에 활용되고 있으며 그 중 대표적인 것이 바로 CSP(Chip size package) 기술입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'Die Attach Film' 카테고리의 다른 글
| WBL(Wafer Backside Lamination)에 사용되는 접착제 (0) | 2016.02.26 |
|---|---|
| 반도체칩 적층용 접착기술 (0) | 2016.02.19 |
| 반도체 적층기술의 중요성 (0) | 2016.02.05 |
| 반도체 적층기술의 소개 (0) | 2016.01.29 |
| 반도체칩 적층 기술 (0) | 2016.01.22 |
| Die Attach Film의 소개 (0) | 2016.01.15 |
TAG Chip,
csp,
csp기술,
It,
IT산업,
it산업을,
MP3,
package,
PC,
PDA,
Size,
각종,
같은,
것이,
경박,
경박단소,
경박단소화,
관련,
구조,
구조적,
구조적으로,
국내,
국내기술,
국내기술은,
그중,
기기,
기기와,
기기의,
기술,
기술로,
기술은,
노트북,
높이는,
단말기,
단말기기,
단말기기의,
단소,
단소화,
대표,
대표적,
대표적인,
도체,
동시,
동시에,
되고,
되는,
두께,
두께를,
뒷받침,
뒷받침할,
등장,
매우,
면적,
모바일,
밀도,
밀도를,
바로,
박형,
박형으로,
반도체,
반도체칩,
받고,
받침,
받침할,
부상,
부상하고,
부품,
부품실장면적,
부품의,
산업,
산업을,
세계,
세계최고수준,
세계최고수준을,
수준,
수준을,
실장면적,
실제,
여러,
여러장,
요구,
요구되는,
유지,
유지하는,
이는,
이러한,
인정,
인정받고,
있으며,
자랑,
자랑하고,
적용,
적용된,
적층,
적층기술,
적층기술은,
적층하여,
전기,
전기전자,
전기전자부품,
전기전자부품의,
전자,
전자부품,
전자부품의,
전체,
전체적,
전체적인,
조립,
조립기술,
조립기술은,
줄이면서,
중요,
중요한,
중추,
중추적,
중추적인,
집적,
집적도,
첨단,
첨단기술,
첨단기술로써,
최고,
최고수준,
최고수준을,
특히,
패키지,
패키지들이,
하고,
하는,
핵심,
핵심부품,
핵심부품인,
핸드폰,
활용,
활용되고,
휴대용av
댓글을 달아 주세요