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IT관련 전기전자부품의 조립기술은 IT 산업을 뒷받침할 중추적인 기술로 인정받고 있으며 국내기술은 세계최고수준을 자랑하고 있습니다. 특히 부품의 경박단소화가 요구되는 PC, 노트북, MP3, 핸드폰, PDA, 휴대용 AV 기기와 같은 각종 모바일 단말기기의 핵심부품인 반도체칩의 적층기술은 매우 중요한 핵심기술로 부상하고 있습니다. 이는 반도체칩을 구조적으로 여러장 적층하여 집적도와 밀도를 높이는 동시에 부품실장면적을 줄이면서도 전체적인 두께를 박형으로 유지하는 첨단기술로써 실제 이러한 적층기술이 적용된 반도체 패키지들이 등장하고 있습니다. 또한 각종 전자부품에 활용되고 있으며 그 중 대표적인 것이 바로 CSP(Chip size package) 기술입니다.
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