WBL기술을 이용한 다이접착 공정도

 

상기그림과 같이 이미 웨이퍼 재단 단계에서부터 접착공정이 이루어지기 때문에 기존과 같은 별도의 독립된 다이 접착공정이 필요가 없고 실제 도포과정에서도 균일한 두께 및 위치를 확보할수가 있어 기술적 난점을 상당부분 해결할 수가 있습니다.
WBL 기술은 통상적인 웨이퍼 다이싱공정을 이용하여 다이 접착공정을 수행할수 있게 개발됨으로써 대폭적인 공정단일화를 꾀할 수 있고, 이를 통해 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 기술입니다. 그리고 이를 가능케 하는 중요한 기술적 사항은 바로 다이싱 공정시 링 프레임과 웨이퍼를 강력히 고정시켜 칩의 비산을 막는 다이싱 테이프에 있습니다. 즉, DAF를 탑재시켜 칩이 접착단계로 곧 바로 이어질 수 있도록 하는 중요한 지지시스템 역할을 하는 것입니다.

 

 

 

 

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