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DAF의 구조
DAF는 웨이퍼를 개별 크기로 절단한 다이를 리드프레임, 기판 등에 접착시키는 다이 본딩 공정에 사용되는 접착필름으로 기존의 페이스트 접착재료를 대체하여 CSP(Chip Size Package), BGA(Ball Grid Array), LOC(Lead on Chip) 등의 소형 첨단패키지를 중심으로 사용되고 있습니다. 특히, Stacked MCP(Multi Chip Package)의 보급에 따라 수요가 급격히 확대되고 있습니다.
DAF는 기존의 모든 소형 전자기기의 접착공정에 응용이 가능하나, 아직까지는 고가이므로 공정기여도가 크고 고가인 반도체용으로 그 수요가 집중되어 있습니다. 따라서 시장분석에 있어서는 반도체칩 패키지 공정 내에서 접착공정에 사용되는 수요가 많습니다.
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