현재 기술적인 요구사항을 해결할 수 있는 기술로 반도체칩 적층기술이 언급되고 있습니다. 기존에도 반도체칩의 적층기술은 칩 패키지와 적층에 사용되었으나, 경화시간의 장기화와 접착면 평활도 유지의 어려움 등 적층에 어려움을 겪고 있습니다. 이에 대한 대안으로 채택되어 공정에 본격적용중인 필름형 적층소재기술은 현재 고집적용(NAND 플래시메모리 등) 및 휴대전화용 반도체칩을 중심으로 공정에 대체 적용되고 있습니다.

아직까지는 고가인 관계로 모든 공정에 응용되기는 어려우나, 기존 적층기술로 해결하기 어려웠던 다이접착공정에는 거의 유일한 대안으로 인식되고 있으며, DAF의 수요증가 및 경쟁강화에 따른 가격하락이 가시화되면 널리 응용될 것으로 기대되고 있습니다.





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