접착강도를 결정하는 파괴유형에 있어서도 여러 가지 방식들이 제안되고 있으나 현재로서는 상대적인 변별력을 확인 할 수 있는 수준일 뿐 정량화된 데이터를 얻을 수 있는 파괴유형은 아직 논쟁이 남아 있습니다.

따라서 주로 반도체의 실리콘 칩을 접합하게 될 DAF 소재는 그 접착강도를 결정하는데 있어서 몇 가지 고려사항이 존재합니다. 첫째는 실리콘칩의 표면상태가 단순히 물리적인 맞물림을 유도하거나 또는 화학적인 공유결합을 유도할 수 있는 상태가 아니라는 점이며, 둘째는 접착강도를 결정하는 단계에 있어서 실리콘칩과 DAF 계면사이에 발생할 수 있는 열응력(thermal stress) 및 내습에 의한 접착력저하 등이 반드시 고려되어야만 한다는 것입니다. 이는 DAF 자체의 고유물성만으로 결정되는 것이 아니라 계면에 대한 역학적인 이론과 실제가 동시에 고려되어야 한다는 것을 의미합니다. 이는 이종재료간의 복잡한 접착 메카니즘이 존재함을 의미한다고도 볼 수 있으며, 실제적인 연구개발이 뒤따라야 할 것으로 판단됩니다.





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