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  1. 2013.02.25 전도성 페이스트 피막 구조 및 특성과 용도
  2. 2013.02.22 디스펜싱 방법-밸브 및 제팅
  3. 2013.02.20 목재용 접착제
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플레이크상 Ag 분말을 사용한 Ag 페이스트의 표면과 이면(기재쪽) 및 단면의 전자현미경 측정 결과 Ag 페이스트 피막의 표면은 Ag 분말이 확실히 관찰됩니다. 바인더로 사용된 수지는 거의 보이지 않으나, 이면에서는 많은 바인더가 관찰되었습니다. 피막의 표면과 이면이 균일한 구조가 아님을 알 수 있습니다. 전도성은 주로 Ag 피막의 표면 쪽에서 담당하고 이면 쪽은 기재에 밀착성에 기여한다고 판단됩니다.
Ag계는 주로 회로용으로 사용되나 용도, 요구 특성, 비용에 따라 최적의 제품을 선정하여 사용하여야 합니다.
최근에는 칩(chip) 부품, IC 리드부 모두가 소형화되어 고도의 인쇄 정도가 높은 접착력이 요구되는 추세입니다. 따라서 현재로서는 Ag 접착제만으로는 접착면적이 적은 점도 있고, 신뢰성을 높이는 차원에서 보강 봉지제등을 병용하는 경우가 많습니다.
폴리아미드이미드(PAI)는 방향족 폴리아미드와 방향족 폴리이미드와의 교차 공중합체로 형성되어있습니다.
PAI계 전도성 페이스트는 납땜과 같은 내열성을 가지고 있어 일반 전도성 페이스트에 사용할 수 없었던 고내열성을 요구하는 용도에 사용할 수 있어 응용범위가 넓어졌습니다. 가능한 응용 예는 PC판, 유연성 프린트판(FPC), 콘덴서용 전극 등이 있습니다. 2차전지의 전해액에 사용되는 카보네이트계 용제에도 녹지 않는 특성을 가지고 있어 전지용 전극재료로 유망합니다.

 

 

 

 

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1990년대에 처음 선보인 이 시스템은 디스펜싱에 있어 새로운 수준의 제어력을 확립하였습니다. 스크류 펌프는 기둥(아르키메데스 스크류로도 알려져 있음) 안쪽의 오거를 사용해 접착제를 이동하고 바늘을 통해 흐르도록 합니다(상기그림참조). 정확성을 통제할수 있는 스크류 이동으로 시린지의 접착 수준에 상관없이 일관된 도트 크기를 보장할 수 있습니다. 이 시스템은 일반적으로 보충을 위한 다운타임을 제한하도록 더 큰 시린지를 처리하고 매우 작은 도트를 생산하며, 흐름성이 뛰어나지 못한 혼합 접착제에 대해 내구성이 상대적으로 뛰어납니다. 시간/압력 또는 밀어내기식 시스템보다 고가인 오거 밸브는 기존 디스펜서보다 우수한 제어력과 일관성을 제공합니다.


전자 재료용 접착제를 디스펜싱하는데 있어 속도 및 반복성에서의 황금 표준으로, 제트는 기계적(드롭 온 디맨드형)이거나 압전 형태입니다. 이 두 기술은 매우 작은 오리피스를 가진 노즐과, 상하로 이동해 오리피스의 시트에 영향을주는 핀 또는 볼을 이용합니다. 각각의 충격 또는 발사는 도트를 형성하는 스트림에서 소량의 접착제를 밀어냅니다. 한번 또는 다수의 제트 발사를 통해 도트를 생성할 수 있습니다.
제팅 시스템은 일반적으로 다른 방법보다 유지보수가 덜 필요하며 바늘을 사용하지 않고 변화를 최소화하면서 다양한 도트 크기를 만들 수 있습니다. 속도, 유연성 및 가동 시간은 하이 믹스나 하이 볼륨 생산에 적합하지만 비용이 높습니다. 제팅 공정의 정확성 덕분에, 접착제 밀도 및 입자 크기에 있어 일관된 공정 결과를 얻을 수 있습니다. 제팅 애플리케이션에는 밀드 접착제만이 권장 됩니다. 일부 접착제 공급업체에서는 제팅에 맞춤화된 조성 변경을 제공하기도 합니다.

 

 

 

 

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목재용 접착제

접착제란? 2013. 2. 20. 08:30
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목재 접착제의 가장 큰 응용 분야는 스트랜드, 파티클, 목섬유로 목질판상제품을 제조하는 데 있습니다. 이러한 제품은 가격이 저렴하고 성능이 좋은 접착제를 필요로 합니다. 현재 상용화되어 있는 목재용 접착제는 대부분 화석연료인 천연가스나 석유를 원료물질로 제조합니다. 특히 목질판상제품 제조용으로 가장 많이 사용되고 있는 아미노계 접착제는 천연가스를 원료로 제조하는 요소나 멜라민을 역시 천연가스를 원료로 제조하는 포름알데하이드를 가교제로 사용하여 제조하고, 페놀계 접착제나 레조시놀계 접착제는 석유를 원료로 하여 제조하는 페놀이나 레조시놀을 포름알데하이드를 가교제로 사용하여 제조합니다.
최근에는 포름알데하이드 방출의 문제가 사회적으로 이슈화되고 있기 때문에 포름알데하이드를 원료로 사용하지 않는 이소시아네이트계 접착제의 목재용 접착제로의 사용이 증가하고 있는데, 이소시아네이트 또한 석유로 부터 제조되는 원료물질입니다.
실내용 목질판상제품의 제조에 사용되는 아미노계 접착제와 관련된 연구는 포름알데하이드 방출량 저감에 집중되고 있고, 실외용 목재 접착제품의 제조에 사용되는 페놀계나 레조시놀계 접착제 관련 연구는 주로 접착제 원가절감이나 경화속도 향상에 집중되고 있으며, 이소시아네이트계 접착제 관련 연구는 접착제를 사용할 때 발생되는 문제점들을 해결하는 데 집중되고 있습니다. 최근에는 초산비닐(PVAc) 수지나 폴리우레탄(polyurethane) 수지를 이용하려는 시도가 증가하고 있습니다.
20세기 초까지 널리 사용되었지만 화석연료로부터 얻어진 원료를 주성분으로 제조한 값싸고 우수한 성능의 합성접착제의 기세에 밀려 현재는 특수한 용도 이외에는 거의 사용하지 않는 단백질계 접착제나 재생 가능한 천연자원을 원료로 접착제를 제조해 이용하려는 관심이 포름알데하이드 방출 문제의 이슈화와 함께 증가하고 있지만 대부분은 접착 성능과 생산비용의 문제로 크게 부각되지 못하고 있는 실정이며, 현재까지 개발되어 이용되고 있는 방법은 콩가루나 콩단백질을 접착제 제조 원료로 첨가하거나 기존의 접착제에 첨가제로 사용하는 것이 대부분입니다.
그 중 콩가루와 폴리아미도아민 에피클로로하이드린(polyamidoamineepichlorohydrin, PAE)을 원료로 사용하여 개발된 접착제는 현재 미국에서 주로 치장 합판의 접착에 사용되고 있고, 공학목재 마루판과 파티클보드의 접착에도 사용되고 있습니다.
그 외에는 탄닌을 페놀수지 제조에 적용하여 페놀의 일정 부분을 탄닌으로 대체하거나, 리그닌을 페놀의 대체원료로 사용하려는 시도는 계속되고 있지만 아직 상용화에 성공한 예는 찾을 수 없습니다. 하지만 리그닌의 경우에는 가격이 저렴하고 양이 풍부하여 단점인 반응성을 개선시킬 수만 있다면 접착제의 새로운 성분으로 적용 가능성이 있다고 판단됩니다.
목제품을 생산하는데 있어서 일반적으로 목재보다는 접착제의 가격이 비싸기 때문에 가격경쟁력이 있는 강력한 접착제를 개발하여 사용하는 것이 핵심기술이라고 할 수 있습니다. 현재까지 많은 종류의 목재용 접착제가 개발되어 접착제품을 장기적으로 이용할 수 있는 성능을 제공하여 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있었기 때문에 원목제품보다는 목재 접착제품의 시장이 커져 있습니다. 이미 대부분의 접착제품이 석유계 원료로부터 제조되는 접착제를 사용하고 있고 이들 접착제들에 대한 기본적인 성질과 이들 접착제를 사용하여 접착제품의 성능을 최대로 발현시킬 수 있는 방법 등이 충분히 알려져 있어 사용상 그다지 큰 문제는 발생하지 않습니다. 그러나 목재용 접착제는 새롭게 요구되는 제품의 성능을 충족시키고 환경규제와 소비자의 선호도 변화에 부응하기 위해서는 지속적인 개발 및 개선이 요구되고 있습니다. 따라서 앞으로는 친환경이나 무공해 제품에 대한 요구 증가로 비석유계나 천연물질을 원료로 하는 새로운 접착제의 시대가 도래할 것으로 예상됩니다.

 

 

 

 

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