반도체 패키징기술
SOP 주파수 영역 상승에 따른 기판소재 변화
티씨씨
2017. 12. 1. 08:30
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사용 주파수 영역의 상승은 기판소재의 품질계수(Qf 또는 tanδ) 향상이 필수적이며 기존에 가장 많이 사용되어 지던 PCB(Print Circuit Board)의 FR-4 보다 품질계수가 높은 Polymer소재 또는 세라믹소재 기판의 사용이 요구되어지고 있으며, Si기판을 사용해 오던 반도체공정 특히 RF-IC(SOC)분야에서도 Si보다 품질계수 높은 여러 반도체 기판의 사용이 이루어지고 있습니다.
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