멀티칩 방열 기술

 

LED 동일 패키지 내에 많은 수의 칩을 집적하여 보다 고출력을 얻고 있습니다.
다양한 연구가 진행되고 있으며 앞으로도 보다 많은 연구가 필요합니다.
단일 칩 패키지에서는 고려하지 않았던 다양한 변수 (칩의 수, 칩의 배열, 칩의 크기 등)에 대한 연구가 이뤄지고 있습니다.

 

 

 

 

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