반도체 패키징기술
유전율 향상
티씨씨
2018. 4. 27. 08:30
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회로패턴을 형성하는 도체로 저융점의 Cu를 이용하고 절연체로는 Glass Ceramic 재료가 채용되었습니다. 유전율은 4~11로 여러 종류를 보유하고 있으며 많은 종류의 제품화가 진행되고 있습니다. 자동차 ECU에 있어서 요구되는 치수정밀도를 구현하기 위해서 무수축 방식을 채용하는 등 자동차 분야에 많은 도움이 되고있습니다.
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