반도체 패키징기술
전기전자분야의 투자현황
티씨씨
2019. 8. 23. 08:30
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전기전자분야에 대한 연구 개발 지원 현황을 보면 전기전자부품관련 소재와 디스플레이 소재 그리고 광소자 부분에 대한 투자가 상대적으로 높게 나타나고 있습니다.
전기전자분야의 경우 세부기술별로 살펴보면 정보소재 및 자기부품소재의 투자비중이 높고 디스플레이의 경우는 형광체를 비롯하여 다양한 형태로 나타나고 있습니다.
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