반도체 패키징기술
각국의 SOP 산업의 경쟁력 확보노력
티씨씨
2020. 2. 7. 08:30
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일본 및 미국의 업체들은 소재, 화학 및 세라믹의 공정 기술과 RF 모듈 설계와 같은 회로 기술을 충분하게 확보하여 차세대 모듈 및 시스템 제품에 대한 영향력을 확대하고 있습니다.
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