반도체 패키징기술
SOP의 장점
티씨씨
2020. 3. 13. 08:30
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SIP(System in Package) 기술은 active 소자들에 대한 기술들로 passive 소자들의 집적도 문제를 해결하기 위해 SOP(System on a package) 기술이 제시되고 있습니다. SOP는 수동소자들의 집적도 문제 해결뿐만 아니라 SOC에 비해 개발 기간이 짧고, 다품종 소량생산에도 강점을 지니고 있습니다.
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