반도체 패키징기술
소형화 및 고속화를 위한 기술
티씨씨
2020. 7. 24. 08:30
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국내 및 선진각국의 관련업계 관계자들은 SOP가 향후 완제품의 소형화, 초고속화를 위해서는 반드시 필요한 기술이고 엄청난 잠재력 있는 시장이라는 관점은 인식하고 있습니다.
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