반도체 패키징기술
더욱 발전된 패키징기술 제공
티씨씨
2021. 5. 7. 08:30
728x90
Amkor사의 멀티 칩과 스택 리드프레임 디자인은 낮은 가격과 리드프레임을 기반으로한 패키지 레벨의 통합을 가능하게 합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr