반도체 패키징기술
생산시설의 소형화
티씨씨
2021. 5. 21. 08:30
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작고 밀도가 높은 footprint를 제공은 마더보드의 좀 더 효율적인 이용과 더 가볍고 작은 전체 시스템의 구현을 가능케 하였고, 이러한 시스템은 시스템 차원의 가격 절하를 가능하기 하였습니다.
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