MCM-F 기술에 제공되는 필름

 

bare 칩은 미리 제작된 interconnect 구조에 직접 부착되었고 이 구조는 비아와 함께 미리 패턴된 양면 유연한 폴리머 필름 형태로 제공됩니다.

 

 

 

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