반도체 패키징기술
GVSC의 형상
티씨씨
2022. 1. 28. 08:30
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Generic VHSIC Spaceborne Computer (GVSC) 칩셋은 0.035 in. 피치위에 200개의 리드를 가지는 2 in. × 2in. MCM에 구현 되었습니다. 기판/칩 조립은 kovar 패키지에서 이루어 졌습니다.
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