반도체 패키징기술
Hughes사의 제품 스펙
티씨씨
2022. 2. 11. 08:30
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Hughes사는 기존의 반도체 공정 장비를 이용하여 에칭된 비아를 사용한 폴리이미드 유전체 공정에 집중했습니다. 이 회사의 고밀도 다층 연결 (HDMI) 기술을 이용하여 구현된 60-μm 라인 피치와 5개의 전도체 층은 inch 당 2000개 정도의 선을 가지는 와이어링 밀도를 생성하게 되었습니다.
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