반도체 패키징기술
효율성이 향상된 MCM
티씨씨
2022. 3. 25. 08:30
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가격대 성능비 뿐만 아니라 진보된 기판 재료와 고밀도의 CMOS 칩, 효율적이고 효과적인 냉각 기술들이 IBM의 eServer z900의 심장인 z900's MCM에 디자인되어있습니다.
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