반도체 패키징기술
z900의 최적화된 디자인
티씨씨
2022. 4. 29. 08:30
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z900의 디자인은 각 부시스템에 맞는 최신의 기술을 최적화하였습니다. 이 기술은 균형적인 시스템 혹은 충분한 CPU, 메모리 그리고 I/O 자원을 가지는 시스템을 가져왔습니다. z900의 MCM은 산업의 선두인 500 GB/sec 이상의 내부 대역폭을 가지고 있습니다.
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