기판에 사용되는 레진

 

기판에서의 이 hole은 연속되는 적층을 만회하기 위해 양쪽면에 resin coated copper (RCC) foil을 적층하여 채워지고, 그 결과 매우 편평하고 구멍이 없는 외각 층을 만듭니다.

 

 

 

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