반도체 패키징기술
MCM 제조공정
티씨씨
2023. 1. 27. 08:30
728x90
MCM의 제조공정은 다음과 같다. tanalum nitride 저항 필름과 첫 번째 층의 전도체 필름은 세라믹 기판에 sputter됩니다. 전도체는 copper 금속화 시스템을 이용하여 선택적으로 도금됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr