적절한 저항 형성

 

주변 금속을 에칭한 후, 필요한 값에 따라 광식각 기술과 레이저 트리밍을 통해 저항이 생성됩니다. 세라믹에서 회로가 완성된 후, liquid 폴리머가 표면에 뿌려집니다.

 

 

 

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