반도체 패키징기술

MCM-L의 구성

티씨씨 2023. 5. 12. 08:30
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완성된 MCM-L은 QFP형태로 되고, 7 층으로 구성됩니다. 1, 4, 5, 7층은 신호를 위한 층이고, 2와 6층은 전원과 접지를, 그리고 3층은 리드 프레임을 위한 층입니다.

 

 

 

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