반도체 패키징기술
2 세대 MCM의 구조
티씨씨
2023. 7. 21. 08:30
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층들에는 50 nF/cm2의 용량을 가지는 커패시터가 내장되었습니다. 이 네 개의 층들은 10.5 μm 두께의 실리콘 다이옥스이드의 절연층으로 덮여 있습니다. 2 개의 금속 연결 층은 3.3 μm 두께의 cooper입니다.
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