램프형 패키지의 방열 문제

 

램프형의 패키지의 경우 열방출은 전기적인 연결을 수행하는 리드프레임(leadframe)을 통해서만 가능하므로 열 방출 효과가 미흡하여 열 저항이 매우 높게 됩니다. 따라서 고출력 LED용으로는 이러한 패키지가 적합하지 않습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr