반도체 패키징기술
구체적인 계약 내용
티씨씨
2023. 8. 18. 08:30
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Flextronics사는 nChip사의 MCM 과 다른 패키지 기술의 디자인 능력을 얻었고, nChip사는 Flextronics사의 MCM-L을 생산하기 위한 저가격 조립 운영과 재원을 얻었습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr