반도체 패키징기술
KYOCERA의 다양한 솔루션 제공
티씨씨
2024. 6. 21. 08:30
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Kyocera는 수동 내장 소자 모듈, few chip MCM, 3D stack-up CSP, MC2LIP, 그리고 고성능의 멀티 칩 모듈 등 다양한 분야의 시스템 솔루션을 제공하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr