반도체 패키징기술
Kyocera의 3D pack
티씨씨
2024. 6. 28. 08:30
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Kyocera의 3D pack은 Si/GaAs mix, Si/SiGe mix, Image sensor/M-PEG mix 등 혼합기술 칩을 위한 멀티 칩 패키지 솔루션을 제공하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr