반도체 패키징기술
가격 경쟁력이 있는 MCM
티씨씨
2024. 7. 19. 08:30
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Kyocera는 가격 경쟁력이 있는 MCM CSP를 이동 전화기 분야에 제공하고 있습니다. 세라믹의 세밀한 디자인 룰은 기존의 IC들을 혼합하여 최대 성능을 낼 수 있는 가장 작은 외형을 제공합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr