폴리머 블랜드와 반응성 폴리머

 

 

Karmaker와 Youngquist 등은 MAPP를 짝지음 시약으로 사용하여 호황마-polypropylene 복합체에 사용함으로서 섬유와 폴리머 매트릭스간 접착력을 크게 증가시켰습니다. 이처럼 접착강도는 블랜딩공정에 따라 좌우되고 결과적으로 기계적 성질은 계면장력을 줄일 수 있는 상용화제에 의해 증가됩니다.
차세대의 전자회로로 폴리머 복합재료의 활용이 기대됩니다. Raballand등은 ethyl-polyhedral oligomeric silseqioxane (ethyl-POSS)에 산소 플라즈마를 조사하면 보호산화 실리콘층이 형성되고 에칭시간이 증가하는 특성을 이용하여 다층 석판술에 유용한 재료로 사용될 수 있음을 보고하였습니다.

 

 

 

 

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