반도체 패키징기술
Stack CSP의 장점
티씨씨
2024. 8. 9. 08:30
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Stacked-CSP 옵션은 48-lead TSOP-I 크기의 절반 이하인 패키지안에 저전력 SRAM 과 플래쉬를 결합합니다. 이러한 저전력 디바이스는 이동 기기 시장을 주로 겨냥합니다.
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