반도체 패키징기술
패키징의 특허출원 건수
티씨씨
2025. 1. 3. 08:30
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패키지기술의 국가별 특허출원 건수를 분석한 것으로 미국이 전체의 51%(1,381건)로 단연 으뜸이며 뒤를이어 일본27%(721건), 대만 12%(331건)이며 한국이 4%(97건)로 4위를 차지하고 있습니다.
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