반도체 패키징기술
많은 비중의 Optoelectronics기술
티씨씨
2025. 5. 2. 08:30
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특징적인 것은 Optoelectronics의 경우 21건으로 Interconnection 기술중 약 28%를 차지하여 전체 패키지 분석결과와 비교할 때 좀더 많은 비중을 차지하고 있습니다.
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