반도체 패키징기술역량 강화

 

 

현재 일본이나 미국, 유럽협회와 전시회에서 열리는 세미나의 공통적인 무연솔더 기술에 관한 것과 BGA, CSP 실장기술 및 플립칩 실장 기술에 관한 테마가 대부분입니다. 따라서 위에서 언급한 기술군이 지금부터 확대되므로 적용을 준비하고, 확보해야 할 중요한 기술이라고 볼 수 있습니다. 어느 한 분야의 기술이라도 소홀하거나 부족하면 바로 불량, 즉 선진기술에서의 낙후로 직결되므로 학교, 연구소, 기업체가 모두 연계하여 총체적으로 대응하여야 할것입니다.

 

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :