2020. 12. 31. 08:30 반도체 패키징기술
MCM의 신뢰성 회복
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MCM의 가장 의미 있는 도약은 인텔의 SmartDie 프로그램에서 나타나고 있습니다. 이것은 1994년에 소개되었는데, 패키지 된 제품과 같은 수준의 신뢰성을 가지면서 적절한 가격 수준에 bare die 제품을 시장에 공급하고 있습니다. 특히 주목할 만한 것은 패키지 된 die와 정확히 같은 가격으로 bare die를 공급한다는 것입니다.
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