감광성층간 절연 재료는 “포토바이어법”이 채용하고 있으며, 감광성 수지를 이용하여 바이어홀을 형성시키는 방법입니다. 포토바이어법에 의한 빌드업 배선판(포토빌드업 배선판)의 주요 시장은 반도체 패키지, 카드기판, 도터카드, 인터포저 등의 사이즈가 작은 기판들입니다. 시장 규모는 액상 타입, 필름 타입 합해서 500-600톤/년으로 추정되고 있습니다.
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