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  1. 2012.11.12 MCM-D

2012. 11. 12. 10:16 반도체 패키징기술

MCM-D

 

MCM-D 모듈과 단면 예

 

MCM-D의 D는 deposited의 약자로서 반도체 칩 제조공정으로부터 발전된 것으로, 도체로는 동 또는 알루미늄 필름을, 절연체로는 유전체상수가 낮은 폴리머 계통의 재료를 사용합니다. 대표적인 절연체 필름으로는 폴리이미드를 사용합니다. 금속도체는 대개 진공증착과 전해도금법을 사용하며, 포토리소그래피와 에칭을 통해 원하는 도선회로를 제조합니다. MCM-D는 MCM-L이나 MCM-C에 비해 매우 작은 선폭, 선 간격, 비아 크기 등을 갖고 있으므로 뛰어난 전기적 성능을 갖고 있으며, 단위 기판면적당 칩 면적 차지비율이 매우 높습니다. 그러나 가공비용이 높은 것이 현재의 단점으로 지적되고 있습니다. 상기그림은 MCM-D 의 예와 단면구조를 나타내었습니다.
사용범위도 매우 광범위하여 경박단소형과 높은 전기적 성능이 요구되는 컴퓨터부품, 고해상도 TV나 광대역 디지털 정보통신망의 ATM 모듈, 또는 주문형 TV의 스위칭 모듈 등 많은 양의 신호를 고속도로 처리하기 위한 정보통신 핵심부품이나 고속 워크스테이션의 프로세서모듈 또는 이동통신 부품 등으로 사용되고 있습니다. 또한 MCM-D/C는 MCM-D와 MCM-C를 결합한 것으로서, 다층구조 세라믹 구조 위에 다층구조 동/폴리이미드 구조를 제작한 것입니다. 세라믹 구조는 전력이나 접지를 공급하는 역할을 하며 동/폴리이미드 구조물은 신호접속을 목적으로 합니다. 또한 MCM-D 중에서도 Si 기판을 사용하는 경우 이를 MCM-Si로 부르기도 합니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨
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