2015. 7. 24. 08:30 반도체 패키징기술
반도체 패키징 종류 - 패키징의 개발동향
728x90
현재 개발에 중점을 두고 있는 주요 과제는 첫째 화인피치화, 둘째 저온단시간화, 셋째 도전성 향상입니다. LCD의 고정밀화에 따라 실장 기술에 화인피치화의 요구가 매년 높아지고 있습니다. 주로 FPC/TCP와 패널기판의 접속부에서 화인피치화의 요구가 강합니다. ACF에 있어서는 현재 피치폭이 40㎛이고, 35㎛ 대응제품도 개발을 진행하고 있다. 또한 앞으로의 기술개발 초점은 저온단시간화입니다. 이것은 생산성의 향상과 LCD 플라스틱기판의 등장 때문입니다. 지금까지는 저온압착이나 단시간압착과 같이 각각의 방법으로 제품을 생산하였으나 2가지 방법을 동시에 적용하는 기술은 어려웠습니다. 앞으로는 저온 단시간을 동시에 실현할 수 있는 제품화가 이루어질 것입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 업체동향 - 도시바 (0) | 2015.08.07 |
|---|---|
| 업체동향 - 인텔 (0) | 2015.07.31 |
| 반도체 패키징 종류 - 패키징의 개발동향 (0) | 2015.07.24 |
| 반도체 패키징 종류 - MCM (0) | 2015.07.17 |
| 반도체 패키징 종류 - Flip Chip(FC) (0) | 2015.07.10 |
| 반도체 패키징 종류 - WLP (0) | 2015.07.03 |
TAG ACF,
acf에,
FPC,
lcd,
lcd의,
tcp,
각각,
각각의,
강합,
같이,
개발,
개발동향,
개발에,
개발을,
고정밀,
고정밀화,
고정밀화에,
과제,
과제는,
기술,
기술개발,
기술에,
기술은,
기판,
기판의,
까지,
까지는,
높아,
높아지고,
단시간,
단시간압착,
단시간화,
대응,
대응제품,
대응제품도,
도전,
도전성,
도정성향상,
도체,
동시,
동시에,
동향,
두고,
둘째,
등장,
등장때문,
따라,
때문,
또한,
매년,
반도체,
방법,
방법으로,
방법을,
생산,
생산성,
생산성의,
생산하였,
셋째,
시간,
시간화,
실장,
실장기술,
실장기술에,
실현,
실현할수,
실현할수있는,
압착,
압착이나,
앞으로,
앞으로는,
앞으로의,
어려웠,
요구,
요구가,
으나,
으로,
이것,
이것은,
이루어,
이루어질것,
있는,
있어,
있어서,
있어서는,
저온,
저온단시간,
저온단시간화,
저온압착,
저온압착이나,
적용,
적용하는,
접속,
접속부,
접속부에,
접속부에서,
정밀,
정밀화,
정밀화에,
제품,
제품도,
제품을,
제품화,
제품화가,
종류,
주로,
주요,
주요과제,
주요과제는,
중점,
중점을,
중점을두고,
지고,
지금,
지금까지,
지금까지는,
진행,
진행하고,
질것,
첫째,
초점,
초점은,
파인,
파인피치,
파인피치화,
패널,
패널기판,
패널기판의,
패키징,
패키징의,
패키징종류,
플라스틱,
플라스틱기판,
플라스틱기판의,
피치,
피치폭,
피치폭이,
피치화,
하고,
하였,
할수,
향상,
향상과,
현재,
화인피치화,
화인피치화의
댓글을 달아 주세요