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2015.07.24
반도체 패키징 종류 - 패키징의 개발동향
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접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
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경우
개발
연구
LED
되고
하여
있습
이용
있는
공정
재료
진행
필요
따라
사용
기술
접착제
구조
제품
가능
반도체
전자
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분야
증가
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